C扫描检测应用范围
超声波C 扫描技术是将 超声检测与微机控制和微机进行 数据采集、存贮、处理、图像显示集合在一起的技术。超声波C 扫描系统使用计算机控制超声 换能器(探头) 位置在工件上 纵横交替搜查，超声C扫描检测哪家好，把在探伤距离特定范围内(指工件内部) 的反射波强度作为 辉度变化并连续显示出来，可以绘制出工件内部缺陷 横截面图形。这个横截面是与超声波声束垂直的，即工件内部缺陷横截面，在计算机显示器上的纵横坐标，分别代表工作表面的纵横坐标。
C扫描结构
超声波C扫描系统由机械传动机构，超声波C扫描控制器，超声波C扫描探伤仪PC微机系统四部分组成：
机械传动机构
机械传动机构是由导轨、导轨上支杆、步进电机组成。两根导轨分别代表纵轴、横轴，即X 、Y 轴。支杆的交汇处就是探头所在处。
超声波C 扫描控制器
超声波C 扫描控制器在扫查过程中由计算机控制。控制器控制着传动机构的运动。它有两种工作状态:手动和自动。手动用于探伤前调节探头初始位置。
超声波探伤仪
超声波探伤仪具有高频带，超声C扫描检测哪家好，并能用尖脉冲激励高阻尼探头，以便获得窄脉冲，检测出工件中的微小缺陷。因为窄脉冲具有较高的距离分辨率也就是说声波的传播过程中遇到缺陷利用窄脉冲可以准确地定出缺陷所在的深度。
微机系统
计算机是整个超声C扫描成像系统数据分析、处理和控制的中心。显示器是一种图像数据的输出方式。一般要求有较高的分辨率，以获得高质量的图像。
c扫描应用范围
近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，超声C扫描检测机构，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以***检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，超声C扫描检测，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。 C-SAN服务 超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。 C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。 C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
