c扫描原理主要应用范围
· 晶元面处脱层 · 锡球、晶元、或填胶中之裂缝 · 晶元倾斜 · 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等） · 覆晶构装之分析 德国KSI声扫描显微镜C-SAM(SAT)世界的机器 WINSAM Vario III 声扫描显微镜 1～500MHz ● 非破坏性材料内部结构测试 ● 快速的超声波频率设置 ● 全新的操作软件简单易用 ● 紧凑的模块化设计 ● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域 非破坏性失效分析： 视觉效果 定量分析 自动控制 －3D形貌再现 －同时观察多个层面 －显示样品的机械性能（硬度，密度，压力等） －实时超声波飞时图表（A-Scan） －纵向截面图像（B-Scan） －XY图像（C-Scan， D-Scan， 自动扫描， 多层扫描） －***个监视器便于图像的观察和操作 －失效统计 －柱状图显示 －长度测量 －膜厚测量 －多方式图像处理 －超声波传输时间测量 －无损伤深度测量 －数字信号分析 －相位测量 －自动XYZ扫描 －自动存储仪器参数 －运用分层运算方法进行自动失效鉴别 －自动滤波参数设置 －换能器自动聚焦 －高分辨率下自动进行高速扫描
超声波C扫描
C扫描来源于英文，意思是恒定的深度，超声C扫描检测机构，是对某一深度的截面进行扫描，超声C扫描检测机构，是二维平面内移动并选取A扫描特定深度的点的信号成像，显示的是水平截面的缺陷信息。C扫描就是三维成像扫描，扫描结果为工件的横断面。
如需了解更多C扫描的相关信息，欢迎关注钢研纳克网站或拨打网站上的热点电话，我司会为您提供周到的服务。
超声 C 扫描的基本原理
超声 C 扫检测本质上是在常规超声 A 扫检测基础上利用电子深度门记录反射回波信号，超声C扫描检测，通过接收电路放大后在示波屏上显示，超声C扫描检测公司，当探头对工件进行整体扫查后，即可得到工件内部缺陷或界面的俯视图。C 扫图像可以直接反映工件内部与声束垂直方向上缺陷的二维形状与分布，通过不同的颜色标示缺陷的埋藏深度。
期望大家在选购C扫描检测时多一份细心，少一份浮躁，不要错过细节疑问。想要了解更多C扫描检测的相关资讯，欢迎拨打网站上的热线电话！！！
